TWSC Tampilkan Solusi Penyimpanan Data Terintegrasi di Ajang COMPUTEX 2026 untuk Mendukung Beragam Skenario “AI Together”

- Pewarta

Kamis, 4 Juni 2026 - 03:41 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

TAIPEI, 4 Juni 2026 /PRNewswire/ — COMPUTEX 2026 resmi dibuka di Taipei pada 2 Juni dengan tema "AI Together". Di ajang tersebut, TWSC memamerkan rangkaian lengkap solusi penyimpanan data berbasis kecerdasan buatan (AI) yang membuktikan kapabilitasnya dalam mendukung kebutuhan penyimpanan data di pusat data, terminal pintar, serta berbagai aplikasi Internet of Things (IoT).

Yuks, dukung promosi kota/kabupaten Anda di media online ini dengan bikin konten artikel dan cerita seputar sejarah, asal-usul kota, tempat wisata, kuliner tradisional, dan hal menarik lainnya. Kirim lewat WA Center: 085315557788.

TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era

Untuk kebutuhan AI di pusat data dan segmen perusahaan, TWSC mengandalkan dual-mode enterprise SSD controller H3361 yang dikembangkan secara independen. TWSC juga menghadirkan portofolio penyimpanan data kelas perusahaan yang mencakup SSD PCIe TE5133, SSD SATA TS3160, serta modul memori DDR5 RDIMM. Rangkaian produk ini mendukung klaster komputasi AI yang membutuhkan akses data berkapasitas tinggi dan latensi rendah.

Di segmen terminal pintar dan komputasi personal, TWSC menawarkan SSD PCIe 5.0 dalam dua varian, yakni dengan DRAM dan tanpa DRAM. Kedua varian tersebut cocok untuk perangkat berperforma tinggi maupun perangkat tipis yang hemat daya. Selain itu, modul memori DDR5 U/SO-DIMM yang dilengkapi PMIC dan teknologi On-die ECC juga tersedia dengan opsi konfigurasi CKD guna meningkatkan efisiensi multitasking dan stabilitas operasional.

Untuk perangkat embedded dan edge computing, TWSC memperkenalkan UFS berbasis QLC NAND pertama yang telah diproduksi secara massal. Produk ini tersedia dalam kapasitas 128GB hingga 1TB, serta menawarkan solusi penyimpanan data yang andal dan efisien dari sisi biaya untuk berbagai perangkat berbasis AI.

Sementara itu, untuk mobile office, video backup, dan perangkat elektronik konsumen, TWSC menyediakan berbagai solusi yang dapat disesuaikan dengan kebutuhan pengguna, termasuk PSSD, mUDP, UDP, dan PCBA.

Dengan dukungan fasilitas pabrik cerdas di Futian dan Guangming, TWSC memadukan kapasitas produksi skala besar dan proses validasi produk yang canggih. Melalui pendekatan tersebut, TWSC mempercepat penerapan teknologi AI di berbagai sektor melalui solusi penyimpanan data yang komprehensif.

Berita Terkait

CCTV+: Forum Respons Cepat atas Pengaduan Publik Digelar di Beijing
Malou Oheix dari Prancis Raih Juara Satu pada Kompetisi Vokal Jazz Internasional Herbie Hancock Institute 2026 di Fondation Louis Vuitton
CHINT Pamerkan “Prefab Power Pod” di Ajang DCWA 2026, Percepat Pembangunan Pusat Data AI
LGMG Pamerkan Teknologi “Ultra-Fast Charging” dan Solusi Energi Terintegrasi untuk Elektrifikasi di Sektor Pertambangan
FORTHING Perkenalkan Seri TK di Eropa, Buka Babak Baru dalam Ekspansi NEV ke Pasar Global
Fair2Care: Canton Fair Luncurkan International Medical Experience untuk Pertama Kalinya
AITO Umumkan Ekspansi ke Pasar Eropa pada 2027 di Ajang Paris Motor Show
OJI Group Ekspansi ke Asia Tenggara, Bangun Pabrik Kemasan Aseptik US$110 Juta
Jasasiaranpers.com dan media online ini mendukung program manajemen reputasi melalui publikasi press release untuk institusi, organisasi dan merek/brand produk. Manajemen reputasi juga penting bagi kalangan birokrat, politisi, pengusaha, selebriti dan tokoh publik.

Berita Terkait

Selasa, 13 Oktober 2026 - 23:48 WIB

CCTV+: Forum Respons Cepat atas Pengaduan Publik Digelar di Beijing

Selasa, 13 Oktober 2026 - 15:47 WIB

Malou Oheix dari Prancis Raih Juara Satu pada Kompetisi Vokal Jazz Internasional Herbie Hancock Institute 2026 di Fondation Louis Vuitton

Selasa, 13 Oktober 2026 - 10:27 WIB

CHINT Pamerkan “Prefab Power Pod” di Ajang DCWA 2026, Percepat Pembangunan Pusat Data AI

Selasa, 13 Oktober 2026 - 10:24 WIB

LGMG Pamerkan Teknologi “Ultra-Fast Charging” dan Solusi Energi Terintegrasi untuk Elektrifikasi di Sektor Pertambangan

Selasa, 13 Oktober 2026 - 09:19 WIB

FORTHING Perkenalkan Seri TK di Eropa, Buka Babak Baru dalam Ekspansi NEV ke Pasar Global

Selasa, 13 Oktober 2026 - 07:35 WIB

AITO Umumkan Ekspansi ke Pasar Eropa pada 2027 di Ajang Paris Motor Show

Senin, 12 Oktober 2026 - 09:05 WIB

OJI Group Ekspansi ke Asia Tenggara, Bangun Pabrik Kemasan Aseptik US$110 Juta

Senin, 12 Oktober 2026 - 02:30 WIB

Yude Solar dan SEDAYUSolar Bentuk Joint Venture, Garap Proyek PLTS di Indonesia

Berita Terbaru